X-RAY 可以看芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)嗎？X-RAY是利用射線穿透原理對產(chǎn)品進(jìn)行內(nèi)部檢測的一種方式，其對IC芯片、半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元件具有較好的內(nèi)部探傷效果，目前以比亞迪、立訊精密、富士康、奇瑞汽車、創(chuàng)維電子為代表的需要用X-RAY檢測電子元器件的中大型企業(yè)，在X-RAY不斷發(fā)展的過程中，其透視檢測越來越規(guī)范，通過X-RAY可以看清產(chǎn)品內(nèi)部的線路是否正常、焊接是否OK等，對于產(chǎn)品質(zhì)量把控具有很重要的意義。

根據(jù)來現(xiàn)場測樣品的準(zhǔn)客戶反饋，企業(yè)在批量生產(chǎn)前，都會(huì)由工程進(jìn)行小批量的生產(chǎn)測試，由于沒有X-RAY之類的檢測設(shè)備，往往通過外觀以及性能測試來判斷產(chǎn)品是否合格，如果沒有出現(xiàn)問題，則判斷工藝OK，然后在車間生產(chǎn)作業(yè)中也不會(huì)關(guān)注到內(nèi)部的細(xì)節(jié)，直到客戶收到樣品并發(fā)來產(chǎn)品的內(nèi)部影像圖，標(biāo)注產(chǎn)品哪哪哪有缺陷，嚴(yán)厲的說我們的貨存在缺陷，需要改進(jìn)，否則就交給其他合作商生產(chǎn)。
對于這些問題，誠然，肉眼是無法看清的，只能借助設(shè)備來分析產(chǎn)品內(nèi)部，如圖：