主圖:
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產(chǎn)品特點(diǎn):
作為新一代升級優(yōu)化的MVX3000,外形簡潔美觀,人機(jī)界面友好,操作方便。
* 閉管射線源,無需耗材,維護(hù)簡單;
* 數(shù)字高清影像增強(qiáng)器器;
* X影像接收器可作0-70°傾斜檢測;
* 持長度、周長、曲率、氣泡空洞比率測量功能;
* 支持CNC編程式自動高速跑位批量檢測;
* 配置實(shí)時(shí)導(dǎo)航功能,可快速跟蹤和定位檢測點(diǎn)
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應(yīng)用領(lǐng)域:
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析等。
1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點(diǎn)空洞的檢測和測量;
4、連接線路檢查:開路,短路,異?;虿涣歼B接的缺陷;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn);
7、芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。
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X射線管參數(shù):
射線管類型:封閉式微焦點(diǎn)射線管
射線管電流: 200μA
微焦斑尺寸:5μm
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X影像接收器參數(shù):
接收器類型: 高清數(shù)字影像增強(qiáng)器+CCD
像素矩陣: 200W pixel
視場范圍: 4英寸
分辨率: 110Lp/cm
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設(shè)備性能參數(shù):
影像接收器:傾斜角度0-70°
載物臺尺寸:500*480mm
旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu): 被測品作360°旋轉(zhuǎn)檢測(選購)
載物臺負(fù)荷:<10kg
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設(shè)備物理參數(shù):
輸入電源:AC110-220V 50-60HZ 1000W
外形尺寸:L1300*W1300*H1800mm
產(chǎn)品凈重:1300kg
輻射安全測試:<1 uSV/H
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檢測效果圖片:
作為新一代升級優(yōu)化的MVX3000,外形簡潔美觀,人機(jī)界面友好,操作方便。
* 閉管射線源,無需耗材,維護(hù)簡單;
* 數(shù)字高清影像增強(qiáng)器器;
* X影像接收器可作0-70°傾斜檢測;
* 持長度、周長、曲率、氣泡空洞比率測量功能;
* 支持CNC編程式自動高速跑位批量檢測;
* 配置實(shí)時(shí)導(dǎo)航功能,可快速跟蹤和定位檢測點(diǎn)
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應(yīng)用領(lǐng)域:
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析等。
1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點(diǎn)空洞的檢測和測量;
4、連接線路檢查:開路,短路,異?;虿涣歼B接的缺陷;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn);
7、芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。
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X射線管參數(shù):
射線管類型:封閉式微焦點(diǎn)射線管
射線管電流: 200μA
微焦斑尺寸:5μm
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X影像接收器參數(shù):
接收器類型: 高清數(shù)字影像增強(qiáng)器+CCD
像素矩陣: 200W pixel
視場范圍: 4英寸
分辨率: 110Lp/cm
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設(shè)備性能參數(shù):
影像接收器:傾斜角度0-70°
載物臺尺寸:500*480mm
旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu): 被測品作360°旋轉(zhuǎn)檢測(選購)
載物臺負(fù)荷:<10kg
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設(shè)備物理參數(shù):
輸入電源:AC110-220V 50-60HZ 1000W
外形尺寸:L1300*W1300*H1800mm
產(chǎn)品凈重:1300kg
輻射安全測試:<1 uSV/H
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檢測效果圖片: