應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

●LED芯片封裝全自動(dòng)在線(xiàn)檢測(cè)

●IGBT芯片全自動(dòng)在線(xiàn)檢測(cè)

●IC、BGA、半導(dǎo)體器件、SMT和PTU封裝、傳感器等領(lǐng)域的全自動(dòng)在線(xiàn)檢測(cè)

●大尺寸PCB板、PCBA焊點(diǎn)全自動(dòng)在線(xiàn)檢測(cè)

●模板設(shè)置簡(jiǎn)單操作，有保障的安全運(yùn)行

▋ X射線(xiàn)管參數(shù)

光管類(lèi)型：反射密封型微焦點(diǎn)射線(xiàn)源

操作電壓：40-90KV/40-130KV

操作電流：10-200 μA/10-300 μA

最大輸出功率：8 W/39W

微焦點(diǎn)尺寸：5~15μm

▋ 平板探測(cè)器參數(shù)

平板類(lèi)型：非晶硅平板探測(cè)器(可選）

像素矩陣：1536×1536

視場(chǎng)范圍：130mm×130mm

分辨率：5.8Lp/mm

圖像幀率（1×1)：20fps

AD轉(zhuǎn)換位數(shù)：16bits

▋ 設(shè)備性能參數(shù)

外形尺寸：L1561mm×W1678mm×H2070mm

控制系統(tǒng)：工控機(jī)WIN7(WIN10 可選)64位

輸入電源：220V 10A/110V 15A 50-60HZ

設(shè)備凈重：約1850KG